Molex新推出针对手机制造商的板对板连接器

类别:联丰盈动态日期:2019-12-21

随着各种高新科技的开展,电子产品的改变一日千里,我们能够显着的看到电子产品越来越精细化,因为板对板衔接器减小了使用空间,因此得到了广泛的使用,特别是我们现在用到的智能手机等精细电子设备都是用到的板对板衔接器。

前段时间Molex推出了SlimStack板对板衔接器,该款产品即便在强烈振动冲击的情况下任然能坚持牢固链接。因其有多种锁定功能相结合,可供给比Molex规范系列(503304/503308系列)强48%的对配坚持力。这是依据原有衔接器进行改版后的作用,其共同的规划包含两个接点摩擦锁和一个固定脚摩擦锁,它们协同供给卓越的对配坚持力。

Slimstack板对板衔接器0.40mm端子间距,0.70mm高小间距精细衔接,该款衔接器是为手机制造商研制的。手机制造商期望衔接器具有额外牢靠性,以确保在手机掉落处于苛刻环境时坚持牢靠衔接。

该系列板对板衔接器的其它特点包含:双触点端子规划,以实现牢靠的电气衔接,外壳尺寸宽大,便于衔接器的取放。在长宽尺寸上与规范的503304/503308版别相一致,便于衔接器的互换和在电路板上的布置,为规划作业供给了灵活性。

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